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華為Ascend P6手機溫度紅外熱成像儀測試報告

華為新推出的Ascend P6手機以其超薄設計獲得了消費者的青睞。在實際使用過程中,較多用戶反映存在發熱問題。為直觀分析P6的發熱情況,我們使用紅外熱成像儀對其表面溫度分布進行完整成像,自動追蹤最高溫并分析其上升趨勢。

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      華為新推出的Ascend P6手機以其超薄設計獲得了消費者的青睞。在實際使用過程中,較多用戶反映存在發熱問題。為直觀分析P6的發熱情況,我們使用紅外熱成像儀對其表面溫度分布進行完整成像,自動追蹤最高溫并分析其上升趨勢。

      測試條件為室內,環境溫度29oC,開機后正常手握兩側,半分鐘刷一次微博,發送一次微信文字,均不傳輸圖片。每隔3.5分鐘拍攝P6正反兩面的熱圖像,拍攝時將P6放置于木質桌面。紅外熱成像儀使用巨哥電子MAG41,發射率設置為0.9。歷時17.5分鐘,采集到的熱成像圖序列如下(左圖為正面,右圖為反面):

開機前(數值單位為攝氏度)

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測開機前溫度

 

開機3.5分鐘

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段運行溫度

 

開機7分鐘

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段運行溫度

 

開機10.5分鐘

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段運行溫度

 

開機14分鐘

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段運行溫度

 

開機17.5分鐘

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段運行溫度

 

      熱成像圖以顏色代表溫度高低,圖中標注了全畫面最高溫和P0, P1, P2三點溫度。P6右側與下方發熱情況最為顯著,正常使用17.5分鐘后最高溫度達到45.5度,熱感明顯。正反面最高溫的走勢如下圖。

 

巨哥電子-紅外熱成像儀檢測階段溫度分布圖

 

      背面溫度比正面略高,應是由于背面的金屬導熱高于正面玻璃所致。開機后溫升較快,應是由于P6超?。崛菪。┎⒉捎媒饘偻鈿ぃ▽峥欤?,時間常數較小。隨著溫度逐漸升高,P6與環境的溫差加大,通過熱輻射以及空氣的對流導熱散熱加快,因此逐漸達到熱平衡,歷時17分鐘左右。
      從好的方面看,散熱快使得手機內部溫度不至過高,對安全性有利。但仍可通過優化溫度分布來改善用戶體驗:
      1. 散熱最為明顯的部分在右側和下方,推測可能分別對應處理器和背光源,正好位于手握的位置,熱感明顯。并且,手機與手之間的溫差較小,不利于散熱。如有可能,應把熱源設計于手機上方,有利于散熱和改善用戶體驗。
      2.  局部溫度過高,散熱未達到優化,可通過改善內部橫向導熱來解決,使得表面溫度分布更加均勻。
      由此可見,P6確實存在用戶反映的發熱問題,可以通過熱設計進行改進。后期我們還將對其他手機進行分析比較。

 

 

 

 

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